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LED芯片倒装焊技术
时间:2020-01-01 15:42    作者:admin   

芯片倒装技能是现在很盛行的概念,它的长处信任咱们也都了解到了。但现在还不遍及的最大原因有两点:

LED芯片

榜首,怎么新技能都需求一段时间的探索才会成型,终究由商场才决议他的生命。

第二,倒装LED推翻了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备本钱肯定会添加不少,这就设置了门槛,让一些企业底子无法接触到这个技能。

芯片倒装焊技能是APT的核心技能之一

芯片倒装的技能优势:

倒装焊芯片与正装芯片比较,它具有较好的散热功用;一起,咱们有与倒装焊习惯的外延规划、芯片工艺、芯片图形规划。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度等长处;再加上能在倒装焊的衬底上集成维护电路, 对芯片可靠性及功用有显着协助;此外,与正装和笔直结构比较,运用倒装焊方法, 更易于完结超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能,在LED芯片模组良率及功用方面有较大的优势。

关于LED光源模块化概念

何谓LED光源模块化?LED光源、散热部件及驱动电源拼装成型,一体化地完结“光、电、热”高集成拼装。此举使产品变得简略、廉价,是将来半导体照明开展的一个趋势。年前,超毅照明事业部已推出集成了驱动电源的LED芯片。经过将LED光源模块化,能够削减从芯片到体系的中间环节。这个整个的进程,国外称之为:体系封装。

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